網(wǎng)優(yōu)小基站系列
雷迅科公司開發(fā)的應用于3G/4G/5G的室分及網(wǎng)優(yōu)小基站等通信網(wǎng)絡設(shè)備、廣電傳輸設(shè)備、射頻微波測試設(shè)備等的功率放大器、增益放大器、低噪放大器等一系列產(chǎn)品，形成一套較為完整的收發(fā)芯片組，具有高增益、高線性度和高穩(wěn)定度，代替國外同類芯片，滿足我國無線通信網(wǎng)絡覆蓋系統(tǒng)應用要求。另該系列部分產(chǎn)品中也廣泛應用于屏蔽器市場。
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LXK6761 5G FEM
LXK6761主要應用在5G NR，頻率2515-2675MHz移動通信系統(tǒng)中，如PICO, femtocell，Repeater等設(shè)備。是一顆高集成度射頻前端芯片，包含一顆PA，2顆LNA，2顆DSA以及1顆SW。
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LXK6762 5G FEM
LXK6762主要應用在5G NR，頻率3300-3600MHz移動通信系統(tǒng)中，如PICO, femtocell，Repeater等設(shè)備。是一顆高集成度射頻前端芯片，包含一顆PA，2顆LNA，2顆DSA以及1顆SW。
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LXK6631 5G PA
應用在5G NR，頻率2515-2675MHz移動通信系統(tǒng)中，如PICO, femtocell，Repeater等設(shè)備，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
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LXK6632 5G PA
應用在5G NR，頻率3300-3600MHz移動通信系統(tǒng)中，如PICO, femtocell，Repeater等設(shè)備，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
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LXK6601E 1.8-2.7G PA
應用于移動通信系統(tǒng)，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
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LXK6621 0.7~1.0G PA
應用于移動通信系統(tǒng)，封裝QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
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LXK6037 0.7 to 6.0G LNA
寬帶LNA芯片，主要應用于移動通信系統(tǒng)，封裝DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）
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LXK6036 0.05 to 2.0G LNA
寬帶LNA芯片，主要應用于移動通信系統(tǒng)，封裝DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）
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LXK6208 SPDT SW
應用于無線通信高功率 SPDT SW，封裝Small QFN (16-pin，4.0mmx4.0mm)。
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LXK6202A SPDT SW
SPDT射頻開關(guān)芯片，封裝Small DFN (6-pin，1.6mmx1.6mm)。
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LXK6206A SPDT SW
SPDT射頻開關(guān)芯片，封裝Small DFN (6-pin，2.0mmx2.0mm)。
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LXK6306 DSA
竄口控制數(shù)控衰減器芯片,主要應用在2G/3G/4G/5G移動通信系統(tǒng)等，封裝Small QFN(20-pin,4mm x4mm)。
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LXK6106A GainBlock
Gain Block芯片，應用于移動通信系統(tǒng)，封裝SOT-89
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LXK6105A GainBlock
Gain Block芯片，應用于移動通信系統(tǒng)，封裝SOT-89
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LXK6102A GainBlock
Gain Block芯片，主要應用于移動通信系統(tǒng)， 封裝SOT-89
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LXK6101 GainBlock
Gain Block芯片，主要應用在移動通信系統(tǒng)，封裝SOT-89 。